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合作流程

一、 确认需求;        

客户需要提供给我们相对明确的需求:

       1、产品外观尺寸、厚度要求

      2、续航时间要求

      3、功能模块需求(eg:WIFI功能、蓝牙功能、摄像头功能等)

      4、接口要求:(eg:USB、VGA、HDMI、音频输入、输出接口、)

      5、其它要求:(eg:IP防护等级要求、工作环境、工作温度等、)

您也可以下载<产品功能需求表>,根据您的需求填写完毕后发送给我们,我们将会有相应的技术人员与您进一步确认相关需求或推荐给您相应的解决方案

另外、如果您选择的是Intel嵌入式解决方案,您也可以通过Intel官方网站 来确定您的产品将要使用的平台

 

二、样板测试申请

平台及相关需求确认后,我们会为提供样板测试给客户自行选定(我们将为客户推荐最适合您需求的样板)

 

三、开发或购买

1、如需按照您需求进行开发的客户(全面定制化:整板开发,半定制化:CPU模块+接口板开发)签订开发协议书,进入产品开发阶段,您也可以通过点击以下链接了解详细的 产品开发流程

2、如需购买产品的客户,可签订主板订购合同;

 

四、技术支持及售后服务